Roll To Roll Plasma-Enhanced Chemical Vapor

Deposition

基板尺寸:Wide x L=30 mm x100M或其他

溅镀源:13.56 MHz RF 或2.45 GHz 微波

基板加温:Max800℃

自动传输制程

卷对卷电浆辅助化学气相沉积系统（PECVD）