自动传输共溅镀系统
来源:本站 时间:2024-08-16
Auto Load Lock Co-Sputter Cluster System
腔体:Loading，Co Sputter Transfer
基板尺寸:2”-6”Wafer 或其他尺寸
溅镀源:4 ea x 3 Inch Sputter Cathodes
基板加温:300To Max 950℃
自动传输制程
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