枚叶式多腔体溅镀系统
来源:本站 时间:2024-08-16
Cluster Multi-Chambers Sputter System
腔体:Loading,Transfer, 2 x Sputters
基板尺寸:3”-6”Wafer or或其他尺寸
溅镀源:6x3”Cathodes
溅镀材料:Mo,ITO,ZnO, AZO ... etc.,
自动传输制程
可增加至5xChambers
枚叶式多腔体溅镀系统
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180 6442 7555
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