Description:

UHV 多腔体:Ion Sources,Thermal/E-Beam Evaporator, Sputter .E-Beam... etc.,

基板:多片/单片Max 8 Inch, 5 x 5 cm,10 x10cm或其他尺寸

单片，多片承载装置Cassettes,可程式自动选择及传输

真空度:UHV 10-9Torr

自动传输，自动制程设定...etc.,

    

 

超高真空多腔体自动传输蒸镀/溅镀系统