Description:

Cluster 多腔体:Plasma Cleaning,Thermal/E-Beam Evaporator, Sputter ... etc.,

基板:多片/单片6-12 Inch,5 x 5 cm,10x10cm或其他尺寸

单片，多片承载装置Cassettes,可程式自动选择及传输

载台:加热Max.600℃ 及 RF 偏压装置

自动传输，自动制程设定...etc.,

4 x 6-8 Inch Sputter Cathodes,RF/DC/Bias Plasma Generators.

      

高真空 8”Wafer Cluster 多腔体自动传输蒸镀/溅镀系统