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真空镀膜系统

电浆辅助化学气相沉积系统

来源:本站     时间:2025-06-05    

电浆辅助化学气相沉积系统(1).png



Description:

基板尺寸:6”Wafer或其他尺寸

溅镀源:13.56 MHz RF & Bias

基板加温:Max 350℃

气体:SiH4,NH3,N2O,ArN2,CF4O2 .

自动压力控制器

用途:SiO2,SiXNX ... etc.,



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